海通策略平台杭州明日软包装申请热处理薄膜定位贴合机专利，实现薄膜温度的均匀分布_预处理_组件_显示

杭州来源：股票在线配资官网网站：赢金配资日期：2026-02-09 10:03:27 查看：72

金融界2025年7月5日消息，国家知识产权局信息显示，杭州明日软包装有限公司申请一项名为“一种热处理薄膜定位贴合机”的专利，公开号CN120245441A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本发明公开了一种热处理薄膜定位贴合机，涉及薄膜热贴合技术领域，包括基台架，基台架的左侧底部安装有第一放卷组件，第一放卷组件的右侧安装有收卷辊，基台架的右侧底部安装有第二放卷组件，第二放卷组件的右侧安装有涂胶模块，第一放卷组件的上方安装有热复合模块，热复合模块的右侧安装有冷却模块，收卷预处理机构用于对薄膜主体进行收卷前的预处理通过这种方式补偿调节薄膜上下表面的温度，使薄膜在进入冷却处理之前达到近乎一致的温度，实现了薄膜温度的均匀分布，这一改进不仅显著提高了薄膜复合的精度和稳定性，还有助于减少因温度差异导致的薄膜收缩率不一致问题，从而改善了薄膜的整体质量和性能。

天眼查资料显示，杭州明日软包装有限公司，成立于2015年，位于杭州市，是一家以从事印刷和记录媒介复制业为主的企业。企业注册资本3800万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州明日软包装有限公司参与招投标项目2次，专利信息49条，此外企业还拥有行政许可23个。

来源：金融界

发布于：北京市

赢金配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。